美國強化半導體產業(yè)鏈的國家意志正式融入法律體系。

8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act），該法案將提供高達2800億美元的產業(yè)補貼。

從法案構成來看，芯片（CHIPS）板塊內容是重中之重。其中，約527億美元的資金投向半導體制造和研發(fā)領域，同時，法案還將向在美國建設芯片工廠的企業(yè)提供25%的稅收抵免優(yōu)惠政策，價值約為240億美元。芯片之外，法案另授權撥款約2000億美元，用于促進美國未來10年在人工智能、量子計算、機器人等各領域的科研創(chuàng)新。

從法案雛形到爭論不休、再到塵埃落地，耗時三年左右，最受關注的莫過于半導體的扶持策略。國內半導體智庫芯謀研究接受記者采訪時表示，《芯片與科學法案》是美國有史以來影響最重大、最深遠的法案之一，也將成為重塑全球半導體格局的起點。

多位半導體業(yè)內人士向21世紀經濟報道記者表示，法案欲強化美國自身的半導體產業(yè)鏈地位，尤其關注的是先進制程工藝的生產能力和競爭態(tài)勢。此外，雖然歐洲等其他區(qū)域的非美企業(yè)不會直接受到影響，但是涉及到設備等制造類型的關鍵業(yè)務，仍會受到限制。

值得注意的是，法案還提出了針對性的限制性條款，包括禁止獲得補助資金的企業(yè)在一些特定國家增加先進制程芯片的產能，期限為10年，違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，可能需要全額退還補助款。這意味著，若企業(yè)拿到了相關補貼，或不能在中國投資半導體工廠。8月10日，中國貿促會、中國國際商會發(fā)聲，表示反對美《芯片與科學法案》不當干預和限制全球工商界經貿與投資合作。

區(qū)域自主趨勢加速

近年來，在復雜的地緣政治和科技博弈中，半導體產業(yè)鏈的區(qū)域性自給自足成為趨勢，向來全球化的產業(yè)開始了逆全球化的現(xiàn)象，新的競爭模式正在開啟。在如今難得一見的政府高額補貼中，足見美國對于占領半導體制高點的迫切之心，也將刺激各區(qū)域加快自主的腳步。

具體到法案中，美國制定了非常詳細的計劃，芯片法案為美國半導體產業(yè)鏈的發(fā)展提供了527億美元，并進一步細分為四個領域的基金進行補助。

其一是“美國芯片基金”為500億美元，占據(jù)了絕大多數(shù)資金量，其中又將390億美元用于鼓勵芯片生產，110億美元用于補貼芯片研發(fā)，包括建立技術中心等；其二是20億美元的“美國芯片國防基金”，用于補助國家安全相關的關鍵芯片的生產。

其三是“美國芯片國際科技安全和創(chuàng)新基金”，共5億美元，用于建立安全可靠的半導體供應鏈；其四是2億美元的“美國芯片勞動力和教育基金”，用于培育半導體行業(yè)人才。

從基金的比例和用途，可見芯片制造是美國關注的核心焦點。美國目前僅生產了大約10%的半導體，并且缺少工藝最先進的芯片，而美國卻依賴東亞生產全球75%的產品。

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期的報告顯示，2021年美國半導體公司的全球市場總份額為46%，實力依然強勁，但是美國本土半導體制造份額從2013年的57%持續(xù)下降，降幅超過10%。

也因此，美國從國家戰(zhàn)略層面采取激勵措施來支持本土制造，提升美國自身的產能，同時缺芯、新興市場的發(fā)展等問題也加重了美國的行動力度。

巨頭擴產不停歇

芯謀研究認為，美國政府推出的芯片法案，主要受惠對象是美國企業(yè)，尤其是擁有芯片制造能力的美國公司。英特爾、GlobalFoundries（格芯）等美國本土芯片制造巨頭將成為最大的受益對象。扶持龍頭企業(yè)更容易實現(xiàn)規(guī)模效應，加速美國實現(xiàn)“美國芯”的夢想。

美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二梯隊受益群體，對于美國政府來說，IDM在美國擴產可將更多的產能鎖定在美國國內。對于IDM企業(yè)來說，公司可以借助美國補貼擴大在全球半導體領域中的影響力。

與芯片制造相關的美國設備公司是芯片法案的第三梯隊受益群體，隨著美國芯片制造能力的提升，美國半導體設備公司將會迎來新的發(fā)展高潮，同時美國政府也平息了美國設備廠商對因為美國制裁而損失中國市場的抱怨。臺積電、三星等國際芯片制造企業(yè)是芯片法案的第四梯隊受益群體，美國芯片設計公司是該法案的間接受益者。

不少半導體巨頭已經做出選擇并付諸行動，晶圓代工企業(yè)、存儲芯片龍頭接連拋出合作和投資的新計劃。8月8日，半導體制造商格芯和高通宣布，雙方將把現(xiàn)有的戰(zhàn)略全球長期半導體制造協(xié)議延長至2028年，采購總額將增至74億美元。該協(xié)議將確保晶圓的充足供應，并承諾通過擴大格芯位于紐約和馬耳他的半導體制造工廠的產能，來支持美國制造。

8月9日，美光則宣布，將利用美國政府的優(yōu)惠政策，在2030年前新增投資400億美元于內存芯片制造業(yè)。美光表示，在未來10年，該投資將使美國存儲芯片產能在全球的市場份額從不到2%上升到10%。

與此同時，韓廠赴美投資的信息也見諸報端，7月底，韓國存儲芯片巨頭SK海力士母公司SK集團，計劃在美國增加220億美元的投資，覆蓋半導體、動力電池、生物科技等多個領域。

很顯然，新一輪的產能擴張競賽已經開啟。近年產能短缺加速了企業(yè)擴產速度，雖然當前短期內出現(xiàn)需求下滑、局部過剩的情況，整體而言半導體的產能仍呈現(xiàn)緊缺態(tài)勢，芯片資源將是長期的稀缺品。而當前，選擇產地則成為了重要的博弈點，未來隨著產能推出，全球的半導體行業(yè)格局或發(fā)生變化。

多國豪擲千億美元

美國芯片法案實施的同時，全球針對半導體產業(yè)傾斜的政策、資金比拼也在持續(xù)。首先，各區(qū)域打造本土完整產業(yè)鏈的意圖更加明確。

就在8月4日，韓國《國家尖端戰(zhàn)略產業(yè)法》正式實施。據(jù)報道，該法將通過指定特色園區(qū)、支援基礎設施、放寬核心規(guī)制等，大幅加強對半導體等戰(zhàn)略產業(yè)領域企業(yè)投資的支援。2021年，韓國就拋出了4500億美元的計劃，計劃在未來十年內建設全球最大的芯片制造基地。三星和SK海力士自然率先進行布局，在韓國擴大工廠建設規(guī)模。

歐洲近兩年同樣動作頻頻，今年2月提出了《歐盟芯片法案》（Euro Chips Act），據(jù)悉，歐盟將使用430億歐元的公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，使歐盟實現(xiàn)到2030年在全球半導體生產的占有率翻一番達到20%，降低歐盟在電動汽車和智能手機中使用的關鍵部件對亞洲的依賴。

歐盟也著力要求英特爾、臺積電、三星赴歐洲建廠，今年3月，英特爾宣布計劃投資逾330億歐元用于促進歐洲自主研發(fā)制造芯片，包括在德國建設芯片生產基地，在法國設立研發(fā)中心，在意大利建設包裝和組裝工廠等。未來十年，英特爾在歐盟的投資計劃總共800億歐元，目前為該投資計劃的第一階段。